2024年中国工商银行工银科技校园招聘公告

工银科技有限公司是中国工商银行股份有限公司控股的全资子公司，于2019年5月8日挂牌开业，是中国银行业在雄安新区设置的首家科技公司，是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院“金融科技战略体系的重要组成部分。

工银科技致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累，以及公司市场化、专业化的科技创新力量，在数字化时代为客户重新定义价值创造，开创价值成长的新空间。

一、招聘机构

中国工商银行工银科技有限公司

二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2023年1月至2024年7月。

三、招聘岗位(45人)

(一)科技菁英-产品经理

(二)科技菁英-产品运营

(三)科技菁英-后端研发

(四)科技菁英-信息安全

(五)科技菁英-运维支持

(六)科技菁英-算法研究

(七)专业英才-法律事务

(八)专业英才-商务采购

(九)专业英才-人力资源

四、工作地点

北京市通州区、河北省雄安新区

五、招聘程序

(一)报名。请登陆中国工商银行人才招聘官网(网址https://job.icbc.com.cn)或关注微信公众号“中国工商银行人才招聘”，搜索“工银科技”进行报名。

(二)资格审查与甄选。将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据岗位需求及报名情况等，甄选确定入围笔试人员。

(三)笔试。本次秋招笔试时间初定为11月初，具体考试时间和方式将在报名结束后另行通知。

(四)面试。具体安排另行通知。

(五)体检及录用等后续工作。

六、相关说明

(一)招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

(二)招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

(三)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

(四)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

(五)了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

(六)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

联系方式

联系机构：工银科技

电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )

联系电话：010-58270457

工银科技2024年度校园招聘岗位参考表.xlsx